一、产品说明

　　有机硅电子灌封胶系列产品为双组分液体包装，产品中性、无腐蚀、固化速率快的特点。这种加成型灌封材料，室温或加热固化后，为电子/电气装置和元器件提供保护，耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件。件的影响并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45度到 200度。

　　二、基本用途

　　有机硅电子灌封对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。